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松香剂、助焊剂的分类、电子密度分析天平测试仪器

    助焊剂(flux)可分为固体、液体和气体。主要有;辅助热传导;去除氧化物;降低被焊接材质表面张力;去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积;防止再氧化;等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是;去除氧化物;与降低被焊接材质表面张力。 

    助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用就是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 

一、助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列。但是由于各种原因,目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡,再用氟热氯型清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高,环境污染严重。
现在市场上使用比较多的,档次较高的是免洗助焊剂,主要原料为:有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇,丙酮、甲苯异丁基甲酮,醋酸乙酯、,醋酸丁酯等。作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。
构成成分
主要功能
挥发型成分 溶剂 粘度调节及固体成分的分散 树脂 主要成分,催化助焊功能 固体成分 分散剂 防止分离、流动特性 活性剂 除氧化 天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强、助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍弱,但离子残留少。表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用。

    有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等,其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。

    防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。
    助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布。 
    成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性。

电子助焊剂比重计QL-120G的主要特点:
(1) 型    号: QL-120G,称重范围: 0.001g~120g,度测量精度: 0.0001 g/cm3,浓度测量范围: 0.1%~100.0%,可测参数: 助焊剂密度 助焊剂比重 助焊剂浓度,测试时间: 约2秒
(2) 具有全自动零点跟踪,全程去皮重功能;
(3) 可根据不同的液体选定标准块(普通砝码/不锈钢/铁氟龙砝码);
(4) 具有比重上、下限设定功能,当所测比重值超过设定值时,显示屏将提示HI,反之将提示LO,可帮助判定所测液体的比重是否合格;
(5) 型    号: QL-120G,称重范围: 0.001g~120g,度测量精度: 0.0001 g/cm3,浓度测量范围: 0.1%~100.0%,可测参数: 助焊剂密度 助焊剂比重 助焊剂浓度,测试时间: 约2秒
(6) 数显直读比重值,浓度值;
(7) 具有标准RS-232接口,可连接打印机和电脑输出测试数据;
(8) 适合在生产线、实验室使用。

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